无锡鑫磊精工科技有限公司新一代半导体材料研磨抛光“解决方案”提供商。专注减薄机、研磨机、抛光机等研发制造，技术开发，技术服务。产品主要应用领域：碳化硅、金刚石、氮化镓、氧化镓、铌酸锂、钽酸锂、碲锌镉、SiO₂薄膜、光波导等材料研磨抛光制程。半导体材料的精密研磨与抛光工艺是半导体器件制造中不可或缺的核心环节，其加工精度直接影响芯片性能及成品可靠性。以金刚石、碳化硅、氮化镓等第三代半导体为例，材料硬度高、脆性大的特性对减薄与表面处理提出严苛要求——晶圆厚度偏差需控制在微米级，表面粗糙度要求达纳米水平，否则将导致器件耐压不足、能耗升高等问题。  

        公司最新进展及运营情况说明：1、针对单晶金刚石不同规格尺寸加工及销售，单晶片加工月产量约3K，销售单晶片约1K。   

                                                       2、多晶金刚石不同规格尺寸加工

                                                       3、设备打包工艺多家顾客前来公司洽谈，试验 ，订货