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GS-B100 GS-B250 GS-TA

贴蜡机/Bonding

型号：GS-B100

详细参数/detailed parameters:

加工尺寸：≤4寸

应用领域：氧化镓晶体、氮化镓晶体、SiO2薄膜、光波导、碲锌镉等材料粘接


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