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贴蜡机/Bonding

型号：GS-TA(半自动)

详细参数/detailed parameters:

加工尺寸：2-8寸

载盘尺寸：D248-635mm

外形尺寸：2000*1000*2000mm

应用领域：碳化硅晶体、氮化镓晶体、氧化镓晶体、氮化铝晶体石英等材料上蜡粘接