一、展会基本信息
主办方：中国电子商会、SEMI（国际半导体产业协会）  
展会规模：展览面积达10万平方米，预计参展商超1400家，观众超10万人次。  
展品范围：涵盖半导体设备、材料、封装测试、IC设计、EDA工具、LED工艺等全产业链。  
同期活动：包括主题论坛（如AI芯片、5G通信、汽车电子等）、技术研讨会、新产品发布会及商务配对。  
二、展会亮点  
国际化程度高：汇聚全球半导体行业领先企业，展示最新技术。  

五大主题展区：IC制造、化合物半导体、汽车芯片、Micro-LED、SEMI英才计划专区。

  首届亚洲化合物半导体大会：聚焦5G、新能源等新兴应用。

三、展会对金刚石在半导体领域的认知与心得

1. 金刚石在半导体领域的应用前景
金刚石因其超宽带隙、高导热性、高载流子迁移率等特性，被誉为“终极半导体材料”，尤其适用于高温、高频、大功率半导体器件的制造。北京大学研究团队近期在金刚石薄膜制备方面取得突破，成功开发出可批量生产的大尺寸、超光滑柔性金刚石薄膜，为金刚石在电子和光学领域的应用提供了新的可能性。
2. 金刚石散热技术
金刚石的热导率远高于传统散热材料，因此在高功率芯片（如GPU、AI芯片）散热方面具有巨大潜力。英伟达和华为等公司已开始研究金刚石散热技术，华为还公布了相关专利。